SMTER创立于2004年，在董事会、技术架构委员会（Technical architecture committee）、经营战略委员会（Business strategy committee）的愿景规划和战略目标的驱动下，不断进行着产业和系统资源的整合优化。我们拥有由职业经理人、技术专家、工程管理和企业经营人才组成的团队，下设生产制造事业部（Smter）、产品研发事业部（WISLAI）和营销中心（AVST），专注于IT产品的制造技术研究和应用、RFID基础产品的研发以及系统集成技术服务。Smter是按现代企业管理模式组建的cEMS经营实体，专业提供IT产品的制造技术和解决方案；组建有先进的SIEMENS SIPLACE加工集群和X-Ray、AOI、ICT、LSPI、EM等先进的检测手段；通过了ISO9001质量体系认证、瑞士通用公证行（SGS）IECQ HSPM QC080000:2005 RoHS；曾获得中国质量认证中心（CQC）、中国安防认证中心（CSP）多个产品3C工厂认证。Smter以其创新的经营理念，充分的资源保证，严格有效的质量管控，源于自身的持续改善和对专业的狂热追求，赢得了顾客信赖，成为本地区的IT产品制造服务商。我们坚持“谨守诚实和正直，不断为顾客创造价值，为社会做出贡献”、“与顾客户建立长期合作伙伴关系”和“追求”的理念，立足于IT产业链，从目标市场获取订单，以更全面、更专业、更有竞争性的解决方案、更高质量的产品和创新的服务,回报我们的顾客，精心打造SMTER系列品牌，立志成为国内的IT产品方案解决服务商和产品提供商。PCBA制造技术（Manufacturing technology）及IT产品全程式（SMT+THT+DE+Assy+AT）生产服务； 设备能力：具有高精度MPM，GKG等全自动锡膏印刷机，及稳定的SIEMENS SIPLACE加工集群和无铅回焊炉。 可贴装范围：PCB厚度（H）0.5-4.5mm，长*宽（L*W ）50mm*50mm 460mm*460mm（特殊尺寸可通过治具实现）,电子元器件封装尺寸0402-55mm*55mm、高度15mm之内（包括BGA、Flip Chip、SO to SO32、TSOP、 DRAM、Fine-picth QFP、CSP和等）进行贴装。 工艺能力：专业的生产工艺流程设计；丰富的BGA,Fine-Pitch QFN、QFP、CSP、、及0402 chip元件焊接技术经验；提供合理化的产品设计改善方案；满足IPC-A-610D标准和无铅工艺制程。 制程控制：严格按照GB/T 19001-2008/ISO9001：2008质量管理体系要求，IECQ HSPM QC080000:2005有害物质过程管理体系要求建立的管理体系文进行有效的管控和标准化作业；并采用ASPM、LSPI，X-RAY，AOI、EM等设备对制程中关键工序进行控制。元器件选型方案评估及采购，供应链优化管理； 产品的工程化； 符合欧盟2002/95/EC RoHS指令的“绿色产品”生产； 提供3C产品工厂质量保障能力要求服务； 产品的Traceability system建立； 提供RFID基础产品； OEM/ODM服务； IMP/EXP业务流程。